Intel đầu tư 300 triệu USD vào nhà máy đóng gói, thử nghiệm chip tại Trung Quốc
Intel đang đầu tư 300 triệu USD vào một nhà máy ở Thành Đô, Trung Quốc (Ảnh: SCMP)
Gã khổng lồ công nghệ Mỹ Intel vừa công bố kế hoạch mở rộng cơ sở đóng gói và thử nghiệm chip tại Thành Đô, một quyết định cho thấy cam kết sâu rộng của công ty đối với thị trường Trung Quốc.
Động thái này diễn ra bất chấp việc gần đây một nhóm an ninh mạng được Bắc Kinh hậu thuẫn đã kêu gọi xem xét lại các sản phẩm của Intel trong bối cảnh mối quan hệ thương mại Mỹ-Trung ngày càng căng thẳng.
Thông báo trên tài khoản WeChat chính thức của Intel China cho biết, ngoài việc tăng cường khả năng đóng gói và thử nghiệm chip máy chủ, cơ sở tại Thành Đô sẽ thành lập một trung tâm giải pháp khách hàng.
Trung tâm này sẽ giúp tối ưu hóa chuỗi cung ứng nội địa, tăng cường hỗ trợ cho khách hàng Trung Quốc và cải thiện thời gian phản hồi của công ty trong khu vực.
Theo thông tin do Ủy ban Cải cách và Phát triển Thành Đô công bố, Intel sẽ đầu tư 300 triệu USD vào Intel Products (Thành Đô) để hiện thực hóa kế hoạch mở rộng này.
Nhà máy tại Thành Đô, ra đời năm 2003, đóng vai trò chủ chốt trong việc đóng gói và thử nghiệm hơn một nửa số bộ xử lý máy tính xách tay Intel xuất xưởng trên toàn cầu.
Công đoạn đóng gói và thử nghiệm, là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chất bán dẫn, đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm trước khi đến tay người tiêu dùng.
Thành Đô không chỉ là địa điểm chiến lược trong chuỗi cung ứng của Intel, mà còn được đánh giá cao nhờ môi trường kinh doanh thuận lợi, tạo điều kiện cho công ty duy trì “sự tăng trưởng ổn định,” theo lời Tổng giám đốc Intel Patrick Gelsinger trong chuyến thăm cơ sở này vào năm ngoái.
Trong bối cảnh sự căng thẳng thương mại giữa Mỹ và Trung Quốc ngày một tăng, việc mở rộng tại Thành Đô cho thấy Intel vẫn đặt niềm tin lớn vào việc duy trì và phát triển mối quan hệ lâu dài với Trung Quốc – một thị trường có vai trò quan trọng đối với chiến lược kinh doanh của công ty.
Theo SCMP
Tiến Dũng
Tin khác
